Huawei mécht sech Suergen datt den TSMC vollstänneg "ofgebrach" gëtt ， Kirin Chip fir Handy mécht eng Bestellung fir SMIC "Kaaft Versécherung" fir d'éischte Kéier
D'US Regierung benotzt weider "national Sécherheet" als säi Grond fir ze versichen d'Liwwerungssendungen op Huawei ze beschränken. Déi lescht Verteidegungslinn ass natierlech TSMC. De Moment ass de spezifesche neie Verbuet, oder sollt et gesot ginn ob de Spillraum vum Verbuet erweidert gouf, d'Tomp Administratioun huet keng speziell Politik annoncéiert, awer Huawei huet eng Serie vu präventive Virbereedungen ugefaang.
Insiders hunn drop higewisen datt viru kuerzem den Huawei Hisilicon d'Quell vun der dezentraliséierter Chipfabrikatioun ausgebaut huet, an d'Zuel vun den neie Band-Outs (NTP) fir SMICs 14nm an N + 1 Prozesser Technologie kontinuéierlech erhéicht huet, dorënner de Kär Kirin Kirin Chip an Huawei mobil Handyen. , Och fir d'éischte Kéier a SMIC NTP.
Huawei ass haaptsächlech besuergt datt et de Risiko vun der Geschäftskontinuitéit wäert konfrontéieren nodeems d'US Verbuet erweidert ass, sou datt et Angscht huet SMIC ze fannen "Versécherung ze kafen".
Wéi och ëmmer, wann d'T Trump Administratioun auslännesch Firmen beschränkt fir US-Ausrüstung ze benotze fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren, ass et net nëmmen datt TSMC net fir Huawei kann fabrizéieren, an SMIC an Hua Hong Semiconductor kënnen net op der Säit bleiwen.
Awer dëst ass déi schlëmmst Spekulatioun, an déi meescht an der Industrie gleewen datt Sino-US Bezéiungen net op dës Etapp kommen, soss gëtt de Krich als e vollskala Krich deklaréiert. Wann d'USA dat maachen, wäert et "de Feind duerch siwe Punkten a Selbstschued duerch dräi Punkte schloen", an de Schued fir amerikanesch Firmen wäert definitiv méi wéi "dräi Punkte sinn."
Angscht vir "verluer Versuergung", Huawei zwee präventiv Aktiounen
Wéi d'T Trump Administratioun probéiert "Versuergung ze briechen", ass den Huawei Schrëtt fir Schrëtt ugaang. Ier d'lescht Lach opgehuewe gouf, huet den Huawei och weider Virbereedunge fir Präventioun gemaach, an ass de Moment virsiichteg an zwou Richtungen ënnerholl:
Als éischt: Huawei beschleunegt d'Produktioun vu Chips produzéiert vun TSMC zu Nanjing 12-Zoll Fabriken.
TSMC's Nanjing 12-Zoll Fabréck hir fortgeschratt Prozesser Technologie ass 16nm / 12nm, déi de Moment voll ass mat Huawei Bestellungen. Ausser déi héchst-Enn Prozess Technologie, 7nm, déi ëmmer nach op TSMC's 12 Zoll Fabréck am Taiwan hiergestallt gëtt, Uerderen déi op d'Nanjing Fabréck geréckelt kënne ginn, sinn alles wat ech probéiert hunn ze dréien.
TSMC's Nanjing 12-Zoll Feldplanz huet den Impakt vun dëser Welle vu koronarer Pneumonie erlieft an huet d'Aarbecht net gestoppt oder d'Operatiounen beaflosst.
Et ass verständlech datt wärend dem Lunar Neijoersdag déi intensivsten Epidemie Situatioun, de Luo Zhenqiu, General Manager vun TSMC Nanjing, de ganzen Wee zu Nanjing souz fir déi glat Operatioun a Fuerplang vun der Nanjing Planz ze garantéieren.
D'Nanjing Planz gouf formell mat der Nanjing Municipal Regierung ënnerschriwwen am Mäerz 2016. Déi duerchbriechend Zeremonie gouf am Juli 2016 ofgehalen an d'Maschinn-an Zeremonie gouf am September 2017 ofgehalen. D'Massproduktioun gouf offiziell den 31. Oktober 2018 opgemaach.
Déi aktuell Mountproduktiounskapazitéit vun der Planz ass ongeféier 15.000 Stéck. Wéinst der voller Kapazitéit féiert et weider de Plang z'entwéckelen fir d'Produktioun vun 20.000 Stécker pro Mount auszebauen, an d'Planz huet am Drëtte Véierel vun 2019 e Gewënn zum Profit gemaach.
Zweet: Huawei huet ugefaang d'Zuel an d'Typen vun neie Produkter NTP an SMIC auszebauen, besonnesch an der High-End Technologie 14nm an N + 1 Prozess Generatiounen fir d'Risiken vun der Produktioun ze verbreeden.
Huawei huet kierzlech NTP zu SMIC's 14nm an N + 1 Technologien bäigefüügt. Och Handy Kirin Chips stellen och dem SMIC seng N + 1 Prozesser Technologie fir d'éischte Kéier vir. Zousätzlech ginn et WiFi Kommunikatioun Chips an High-Speed Interface Chips. Gitt op SMIC a féiert d'präventiv Handlung vun enger diversifizéierter Versécherung aus.
Dräi Denkende Gesiichter vum Huawei senger Ëmstellung
Wéi och ëmmer, dem Huawei seng Beweegung fir seng Fournisseuren ze diversifizéieren ass net onbedéngt nëmmen eng Suerg datt d'USA schlussendlech den Drock op TSMC setzen fir et ze zwéngen, "Huawei" ze briechen. Dëst ka vun dräi Aspekter berécksiichtegt ginn:
Als éischt huet den Huawei Hisilicon ëmmer "dem" Flicht "vum SMIC" an der High-End Prozess Technologie Fuerschung an Entwécklung an der Produktioun "assistéiert", déi ëmmer déi "Industrie Traditioun" war.
Wéi och ëmmer, dës Kéier den Drock op d'USA fir d'Versuergung ze schneiden ass mat der SMIC d'R & D Energie an der High-End Technologie entsprécht. De "Feier" ass heftig, notéiert d'Geleeënheet fir déi ganz High-End Technologie Timeline méi aktiv ze maachen.
Zweetens sinn déi meescht vun den Haaptcliente vum TSMC nach ëmmer haaptsächlech amerikanesch Clienten, dorënner Apple, Qualcomm, AMD, Nvidia, Xilinx, etc.Huawei mécht sech Suergen datt TSMC eventuell d'Positiounen an d'Interesse vun amerikanesche Clienten berücksichtege wäert oder gezwongen sinn der Säit ze wielen Gare, sou datt Huawei fir d'éischt selwer muss plangen, et ass verständlech.
Drëttens ass dëst déi schlëmmst Situatioun. Wann d'Tompverwaltung wierklech an d'Richtung geet fir den "Foreign Direct Product Regulations" ze änneren an d'Auslänner vun der US Ausrüstung ze beschränken fir US-Ausrüstung ze benotze fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren, ass et net nëmmen TSMC, all Wafer Schmelz gëtt betraff. SMIC, Hua Hong Semiconductor kann net ofhalen, awer et waart op eng voll Krichserklärung. D'Wahrscheinlechkeet vun dësem Schrëtt ass extrem niddreg.
Wann déi schlëmmsten drëtt Situatioun geschitt, kann Huawei näischt maachen, awer virdru mussen all Virbereedunge gemaach ginn, wat och de laangjärege Schwéierpunkt vum Huawei op Risikokontroll an der Gesellschaftskultur reflektéiert.
Domestik Ausrüstung "Hals" Probleem ass net a kuerzer Zäit geléist
Wat géif geschéien, wann d'Tompverwaltung d'USA Ausrüstung limitéiert huet Chips fir Huawei ze produzéieren?
Dat wäert forméieren. Soulaang Firmen déi US Hallefleitungsapparat benotzen, US Lizenzen musse kréien ier se Produkter fir Huawei produzéieren a liwweren.
De Moment sinn déi weltwäit weltwäit Ausrüstungshiersteller haaptsächlech amerikanesch, dorënner Applied Materials, Lam Research, KLA-Tencor etc. Maschinn Equipement.
Och wann ASML, e grousse Lithographie Maschinneproduzent, eng hollännesch Firma ass, ass déi extrem ultraviolet EUV Maschinn déi SMIC viru kuerzem bestallt huet ëmmer nach vun "US Bedenken" behënnert a konnt net formell eng Lizenz verschécken.
SMIC huet uginn datt N + 1 an N + 2 Prozesser keng EUV Lithographie Maschinnen erfuerderen. Nodeems d'Equipement prett ass, gëtt d'EUV Lithographie Technologie an N + 2 agefouert. EUV Maschinnen goufen esou onméiglech wéi méiglech gemaach. Den Impakt vum R & D eranzegoen ass miniméiert.
Op enger rezenter Investitiounskonferenz huet SMIC och de Fortschrëtt vun den 14nm an N + 1 Prozesser vun den éischten an der zweeter Generatioun FinFET Prozesser erkläert.
De 14nm vum SMIC huet ugefaang e klengt Betrag vun der Ausgab ze produzéieren, awer d'real Recetten an d'Produktiounskapazitéit wäerten Enn 2020 sinn. Am Joer 2020 gëtt d'Kapazitéit vum 14nm Prozess vum 3. Joer bis Enn vum Joer ausgebaut.
Deen zweete Generatioun FinFET Prozess N + 1 koum an d'NTO (New Tape-out) Stuf am véierte Quartal vun 2019, an ass de Moment an der Clientsprodukt Zertifizéierungsperiod. Et gëtt erwaart datt e klenge Betrag vun der Ausgab am véierte Quartal vum 2020 ze gesinn ass.
D'Industrie ass meeschtens der Meenung datt N + 1 ongeféier 7nm oder 8nm Prozess ass, sou datt de Kär N + 1 Prozess mat dem TSMC sengem 7nm Prozess verglach gëtt.
SMIC huet gesot datt N + 1 ganz no beim 7nm Prozess ass. Den eenzegen Ënnerscheed ass d'Performance vun N + 1 kann net mat 7nm halen. Awer wann N + 1 mam SMIC eegene 14nm verglach gëtt, ass d'Effizienz ëm 20% eropgaang, de Stroumverbrauch ass ëm 57% reduzéiert, d'Logikberäich gëtt ëm 63% reduzéiert, an de SoC-Beräich ass ëm 55% reduzéiert.
Weider, wann d'USA de Verbuet op Huawei wierklech ustrengen, da sinn d'Beneficiairë vum Handy Maart Oppo, Vivo, Xiaomi, a Samsung op iwwerséiesch Mäert. Wéi äntweren Huawei, TSMC, an all Versuergungsketten zu dësem Zäitpunkt? E ganz Kappwéi.
Insiders hunn drop higewisen datt viru kuerzem den Huawei Hisilicon d'Quell vun der dezentraliséierter Chipfabrikatioun ausgebaut huet, an d'Zuel vun den neie Band-Outs (NTP) fir SMICs 14nm an N + 1 Prozesser Technologie kontinuéierlech erhéicht huet, dorënner de Kär Kirin Kirin Chip an Huawei mobil Handyen. , Och fir d'éischte Kéier a SMIC NTP.
Huawei ass haaptsächlech besuergt datt et de Risiko vun der Geschäftskontinuitéit wäert konfrontéieren nodeems d'US Verbuet erweidert ass, sou datt et Angscht huet SMIC ze fannen "Versécherung ze kafen".
Wéi och ëmmer, wann d'T Trump Administratioun auslännesch Firmen beschränkt fir US-Ausrüstung ze benotze fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren, ass et net nëmmen datt TSMC net fir Huawei kann fabrizéieren, an SMIC an Hua Hong Semiconductor kënnen net op der Säit bleiwen.
Awer dëst ass déi schlëmmst Spekulatioun, an déi meescht an der Industrie gleewen datt Sino-US Bezéiungen net op dës Etapp kommen, soss gëtt de Krich als e vollskala Krich deklaréiert. Wann d'USA dat maachen, wäert et "de Feind duerch siwe Punkten a Selbstschued duerch dräi Punkte schloen", an de Schued fir amerikanesch Firmen wäert definitiv méi wéi "dräi Punkte sinn."
US High-Level Meeting wäert debutéieren, Huawei gëtt de Fokus
Geméiss den auslännesche Medieberichter plangen d'USA eng héich Sëtzung den 28. Februar ze maachen. Et gëtt erwaart datt d'Cheffe vu wichtege Ministèren wéi den US Department of Commerce, de Department of Defense, an de State Council sech versammele wäerten formuléieren Richtlinnen fir China an Huawei. Banesch Restriktioune sinn am Fong vun der Opmierksamkeet an der Technologieindustrie geworden.
Geméiss d'Spekulativ Richtung vum Maart baséiert et op den USA Technologie Inhalt Verhältnis Standard. Zum Beispill, vu 25% an den USA, ass et geännert an nëmmen 10% kënnen net fir Huawei fonnt ginn, Schrëtt fir Schrëtt, et ass schwéier fir TSMC Huawei Schmelz ze sinn.
Eng aner Spekulatioun ass datt ugefaang mat Ausrüstungshersteller, auslännesch Firmen wäerte beschränkt ginn vun US-Ausrüstung fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren.
No der aktueller Analyse vun héigen Hallefleederhersteller, laut der aktueller Situatioun, wäerten d'USA tatsächlech weider Richtung Huawei plënneren, awer et ass nëmmen eng Fro vu Zäit a Schrëtt.
De Message vum Trump verëffentlecht ass och net sécher. Viru kuerzem, well d'administrativ Team sech virbereet de Verkaf vun de GE-Fligermotoren ze verbannen, huet Trump getweet datt "national Sécherheet" ze dacks benotzt gëtt an d'US Firmae a China beschränken. Fäegkeet Geschäfter ze maachen.
Esou "schwätzt" gëtt och interpretéiert wéi dem Trump seng selten öffentlech Uklo vun Hawks géint China, an huet den heftege Kampf tëscht Hawken an Dauwen a sengem administrativen Team ausgestallt.
Op alle Fall schéngt et datt d'Richtung vum US "Schwert-pointing" Huawei net ännert, awer wéi säi Wunnraum Schrëtt fir Schrëtt schrumpelt oder méi Verhandlunge Chips kritt. Wéi och ëmmer, am Prozess hunn all Liwweranten d'Leed vum Ling Chi verfollegt.
Geméiss den auslännesche Medieberichter plangen d'USA eng héich Sëtzung den 28. Februar ze maachen. Et gëtt erwaart datt d'Cheffe vu wichtege Ministèren wéi den US Department of Commerce, de Department of Defense, an de State Council sech versammele wäerten formuléieren Richtlinnen fir China an Huawei. Banesch Restriktioune sinn am Fong vun der Opmierksamkeet an der Technologieindustrie geworden.
Geméiss d'Spekulativ Richtung vum Maart baséiert et op den USA Technologie Inhalt Verhältnis Standard. Zum Beispill, vu 25% an den USA, ass et geännert an nëmmen 10% kënnen net fir Huawei fonnt ginn, Schrëtt fir Schrëtt, et ass schwéier fir TSMC Huawei Schmelz ze sinn.
Eng aner Spekulatioun ass datt ugefaang mat Ausrüstungshersteller, auslännesch Firmen wäerte beschränkt ginn vun US-Ausrüstung fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren.
No der aktueller Analyse vun héigen Hallefleederhersteller, laut der aktueller Situatioun, wäerten d'USA tatsächlech weider Richtung Huawei plënneren, awer et ass nëmmen eng Fro vu Zäit a Schrëtt.
De Message vum Trump verëffentlecht ass och net sécher. Viru kuerzem, well d'administrativ Team sech virbereet de Verkaf vun de GE-Fligermotoren ze verbannen, huet Trump getweet datt "national Sécherheet" ze dacks benotzt gëtt an d'US Firmae a China beschränken. Fäegkeet Geschäfter ze maachen.
Esou "schwätzt" gëtt och interpretéiert wéi dem Trump seng selten öffentlech Uklo vun Hawks géint China, an huet den heftege Kampf tëscht Hawken an Dauwen a sengem administrativen Team ausgestallt.
Op alle Fall schéngt et datt d'Richtung vum US "Schwert-pointing" Huawei net ännert, awer wéi säi Wunnraum Schrëtt fir Schrëtt schrumpelt oder méi Verhandlunge Chips kritt. Wéi och ëmmer, am Prozess hunn all Liwweranten d'Leed vum Ling Chi verfollegt.
Angscht vir "verluer Versuergung", Huawei zwee präventiv Aktiounen
Wéi d'T Trump Administratioun probéiert "Versuergung ze briechen", ass den Huawei Schrëtt fir Schrëtt ugaang. Ier d'lescht Lach opgehuewe gouf, huet den Huawei och weider Virbereedunge fir Präventioun gemaach, an ass de Moment virsiichteg an zwou Richtungen ënnerholl:
Als éischt: Huawei beschleunegt d'Produktioun vu Chips produzéiert vun TSMC zu Nanjing 12-Zoll Fabriken.
TSMC's Nanjing 12-Zoll Fabréck hir fortgeschratt Prozesser Technologie ass 16nm / 12nm, déi de Moment voll ass mat Huawei Bestellungen. Ausser déi héchst-Enn Prozess Technologie, 7nm, déi ëmmer nach op TSMC's 12 Zoll Fabréck am Taiwan hiergestallt gëtt, Uerderen déi op d'Nanjing Fabréck geréckelt kënne ginn, sinn alles wat ech probéiert hunn ze dréien.
TSMC's Nanjing 12-Zoll Feldplanz huet den Impakt vun dëser Welle vu koronarer Pneumonie erlieft an huet d'Aarbecht net gestoppt oder d'Operatiounen beaflosst.
Et ass verständlech datt wärend dem Lunar Neijoersdag déi intensivsten Epidemie Situatioun, de Luo Zhenqiu, General Manager vun TSMC Nanjing, de ganzen Wee zu Nanjing souz fir déi glat Operatioun a Fuerplang vun der Nanjing Planz ze garantéieren.
D'Nanjing Planz gouf formell mat der Nanjing Municipal Regierung ënnerschriwwen am Mäerz 2016. Déi duerchbriechend Zeremonie gouf am Juli 2016 ofgehalen an d'Maschinn-an Zeremonie gouf am September 2017 ofgehalen. D'Massproduktioun gouf offiziell den 31. Oktober 2018 opgemaach.
Déi aktuell Mountproduktiounskapazitéit vun der Planz ass ongeféier 15.000 Stéck. Wéinst der voller Kapazitéit féiert et weider de Plang z'entwéckelen fir d'Produktioun vun 20.000 Stécker pro Mount auszebauen, an d'Planz huet am Drëtte Véierel vun 2019 e Gewënn zum Profit gemaach.
Zweet: Huawei huet ugefaang d'Zuel an d'Typen vun neie Produkter NTP an SMIC auszebauen, besonnesch an der High-End Technologie 14nm an N + 1 Prozess Generatiounen fir d'Risiken vun der Produktioun ze verbreeden.
Huawei huet kierzlech NTP zu SMIC's 14nm an N + 1 Technologien bäigefüügt. Och Handy Kirin Chips stellen och dem SMIC seng N + 1 Prozesser Technologie fir d'éischte Kéier vir. Zousätzlech ginn et WiFi Kommunikatioun Chips an High-Speed Interface Chips. Gitt op SMIC a féiert d'präventiv Handlung vun enger diversifizéierter Versécherung aus.
Dräi Denkende Gesiichter vum Huawei senger Ëmstellung
Wéi och ëmmer, dem Huawei seng Beweegung fir seng Fournisseuren ze diversifizéieren ass net onbedéngt nëmmen eng Suerg datt d'USA schlussendlech den Drock op TSMC setzen fir et ze zwéngen, "Huawei" ze briechen. Dëst ka vun dräi Aspekter berécksiichtegt ginn:
Als éischt huet den Huawei Hisilicon ëmmer "dem" Flicht "vum SMIC" an der High-End Prozess Technologie Fuerschung an Entwécklung an der Produktioun "assistéiert", déi ëmmer déi "Industrie Traditioun" war.
Wéi och ëmmer, dës Kéier den Drock op d'USA fir d'Versuergung ze schneiden ass mat der SMIC d'R & D Energie an der High-End Technologie entsprécht. De "Feier" ass heftig, notéiert d'Geleeënheet fir déi ganz High-End Technologie Timeline méi aktiv ze maachen.
Zweetens sinn déi meescht vun den Haaptcliente vum TSMC nach ëmmer haaptsächlech amerikanesch Clienten, dorënner Apple, Qualcomm, AMD, Nvidia, Xilinx, etc.Huawei mécht sech Suergen datt TSMC eventuell d'Positiounen an d'Interesse vun amerikanesche Clienten berücksichtege wäert oder gezwongen sinn der Säit ze wielen Gare, sou datt Huawei fir d'éischt selwer muss plangen, et ass verständlech.
Drëttens ass dëst déi schlëmmst Situatioun. Wann d'Tompverwaltung wierklech an d'Richtung geet fir den "Foreign Direct Product Regulations" ze änneren an d'Auslänner vun der US Ausrüstung ze beschränken fir US-Ausrüstung ze benotze fir Chips fir Huawei ze fabrizéieren, ass et net nëmmen TSMC, all Wafer Schmelz gëtt betraff. SMIC, Hua Hong Semiconductor kann net ofhalen, awer et waart op eng voll Krichserklärung. D'Wahrscheinlechkeet vun dësem Schrëtt ass extrem niddreg.
Wann déi schlëmmsten drëtt Situatioun geschitt, kann Huawei näischt maachen, awer virdru mussen all Virbereedunge gemaach ginn, wat och de laangjärege Schwéierpunkt vum Huawei op Risikokontroll an der Gesellschaftskultur reflektéiert.
Domestik Ausrüstung "Hals" Probleem ass net a kuerzer Zäit geléist
Wat géif geschéien, wann d'Tompverwaltung d'USA Ausrüstung limitéiert huet Chips fir Huawei ze produzéieren?
Dat wäert forméieren. Soulaang Firmen déi US Hallefleitungsapparat benotzen, US Lizenzen musse kréien ier se Produkter fir Huawei produzéieren a liwweren.
De Moment sinn déi weltwäit weltwäit Ausrüstungshiersteller haaptsächlech amerikanesch, dorënner Applied Materials, Lam Research, KLA-Tencor etc. Maschinn Equipement.
Och wann ASML, e grousse Lithographie Maschinneproduzent, eng hollännesch Firma ass, ass déi extrem ultraviolet EUV Maschinn déi SMIC viru kuerzem bestallt huet ëmmer nach vun "US Bedenken" behënnert a konnt net formell eng Lizenz verschécken.
SMIC huet uginn datt N + 1 an N + 2 Prozesser keng EUV Lithographie Maschinnen erfuerderen. Nodeems d'Equipement prett ass, gëtt d'EUV Lithographie Technologie an N + 2 agefouert. EUV Maschinnen goufen esou onméiglech wéi méiglech gemaach. Den Impakt vum R & D eranzegoen ass miniméiert.
Op enger rezenter Investitiounskonferenz huet SMIC och de Fortschrëtt vun den 14nm an N + 1 Prozesser vun den éischten an der zweeter Generatioun FinFET Prozesser erkläert.
De 14nm vum SMIC huet ugefaang e klengt Betrag vun der Ausgab ze produzéieren, awer d'real Recetten an d'Produktiounskapazitéit wäerten Enn 2020 sinn. Am Joer 2020 gëtt d'Kapazitéit vum 14nm Prozess vum 3. Joer bis Enn vum Joer ausgebaut.
Deen zweete Generatioun FinFET Prozess N + 1 koum an d'NTO (New Tape-out) Stuf am véierte Quartal vun 2019, an ass de Moment an der Clientsprodukt Zertifizéierungsperiod. Et gëtt erwaart datt e klenge Betrag vun der Ausgab am véierte Quartal vum 2020 ze gesinn ass.
D'Industrie ass meeschtens der Meenung datt N + 1 ongeféier 7nm oder 8nm Prozess ass, sou datt de Kär N + 1 Prozess mat dem TSMC sengem 7nm Prozess verglach gëtt.
SMIC huet gesot datt N + 1 ganz no beim 7nm Prozess ass. Den eenzegen Ënnerscheed ass d'Performance vun N + 1 kann net mat 7nm halen. Awer wann N + 1 mam SMIC eegene 14nm verglach gëtt, ass d'Effizienz ëm 20% eropgaang, de Stroumverbrauch ass ëm 57% reduzéiert, d'Logikberäich gëtt ëm 63% reduzéiert, an de SoC-Beräich ass ëm 55% reduzéiert.
Weider, wann d'USA de Verbuet op Huawei wierklech ustrengen, da sinn d'Beneficiairë vum Handy Maart Oppo, Vivo, Xiaomi, a Samsung op iwwerséiesch Mäert. Wéi äntweren Huawei, TSMC, an all Versuergungsketten zu dësem Zäitpunkt? E ganz Kappwéi.