Maartundersuchung: D'Gesamtakommes vun den dräi grousse Verpackungs- a Testanlagen am Festland China sollen am Joer 2020 ëm 8% eropgoen
Geméiss den Taiwan Medieberichter, wéinst dem Sino-US Handelskrich an aner Faktoren, waren d'Gesamtakommes vun dräi Chinese Festland Verpackungen a Test OEM (OSAT) Hiersteller dorënner JCET Group Co., Ltd, Tongfu Microelectronics, an Huatian Technology am 2019. 39,9 Milliarde RMB. , Eng jäerlech Erhéijung vun nëmmen 4%. Wéi och ëmmer, DIGITIMES Research Analyst Chen Zejia viraussetzt datt dëst Joer, gedriwwen duerch 5G an nei Infrastruktur, den Total Akommes vun den uewe genannten dräi Firmen ëm 8% wuesse wäert.
Och wann d'Onsécherheet vun der COVID-19 Epidemie am Joer 2020 an dem Sino-US Spill nach ëmmer existéiert, awer profitéiert vun 5G an aner Uwendungen an nei Infrastruktur, Hallefleit onofhängeg Politik an aner Faktoren, huet DIGITIMES Fuerschung Analyst Chen Zejia geschätzt datt déi Top dräi grouss OSAT Ubidder am Festland China Total Akommes wäerten duerch 8% wuessen; wéi fir den techneschen Layout, wäerten déi uewe genannte Hiersteller méi op 2,5D / 3D Verpackungstechnologie konzentréieren am Zesummenhang mat opkomenden Uwendungen wéi 5G.
De Chen Zejia sot, datt d'Gesamtakommes vun den dräi groussen OSAT Hiersteller um Festland China nëmmen ëm 4% eropgoen am Joer 2019. Zousätzlech zum Impakt vu wichtegen Ëmweltfaktoren wéi de Sino-US Handelskrich an de schloe Semiconductor Industrie, JCET Group Co., Ltd. senger Duechtergesellschaft Starco Jinpeng Den Ënnergang am Akommes vun de Verpackungs- an Testergeschäft wéi Handyschips, Gedächtnis a Krypto-Währungen huet och de JCET Group d'Joresakommes erofgesat a gouf deen eenzege Grond fir den negativen Wuestum vun den dräi grouss Hiersteller; wärend Tongfu Microelectronics an Huatian Technology profitéiert vun den neie Chips vu Clienten Facteure wéi Listingen a Fusiounen an Uschafungen hunn zweestzifferen jährlecht Einnahmswuesstum erreecht.
Och wann d'Epidemie an d'Erhéijung vun der Konkurrenz tëscht China an den USA d'Onsécherheet fir de China China OSAT Hiersteller Akommes am Joer 2020 bréngen, ass déi kuerzfristeg Nofro fir Epidemie ofgeleet Chips an d'Versendung vun 5G Handyen lues a lues erop. De Bau vu 550.000 5G Basestatiounen, gekoppelt mat dem Festland China's Politik vun der Autonomie a Hallefleeder, DIGITIMES Fuerschung erwaart datt d'Gesamtakommes vun dësen dräi Festland OSAT Verkeefer am Joer ëm 8% eropgoen.
Zousätzlech, wat den techneschen Layout ugeet, hunn DIGITIMES Fuerschung drop higewisen datt IC Verpackungs- an Testen Hiersteller am Festland China fäeg sinn System-In-Package (SiP), Fan-Out Package (Fan-Out), Flip- Chip Package (Flip Chip; FC) an iwwer Silicium iwwer (TSV) an aner fortgeschratt Verpackungstechnologien. Wéi och ëmmer, wéinst den Ufuerderunge vum 5G an aneren opkomende Uwendungen fir méi divers Funktiounen a méi héijer Leeschtung vun elektronescher Ausrüstung, muss den Chip méi héich integréiert sinn, sou datt de Chip op d'Entwécklung vun enger dreidimensionaler Verpackungsstruktur leeft, a Festland Chinesesch Hiersteller verfollegen och den Trend fir de Layout eropzesetzen an Zil 5G, High-Performance Computing (HPC), Memory, Sensoren, Automotive an aner Applikatiounsméiglechkeeten.
De Chen Zejia sot, datt d'Gesamtakommes vun den dräi groussen OSAT Hiersteller um Festland China nëmmen ëm 4% eropgoen am Joer 2019. Zousätzlech zum Impakt vu wichtegen Ëmweltfaktoren wéi de Sino-US Handelskrich an de schloe Semiconductor Industrie, JCET Group Co., Ltd. senger Duechtergesellschaft Starco Jinpeng Den Ënnergang am Akommes vun de Verpackungs- an Testergeschäft wéi Handyschips, Gedächtnis a Krypto-Währungen huet och de JCET Group d'Joresakommes erofgesat a gouf deen eenzege Grond fir den negativen Wuestum vun den dräi grouss Hiersteller; wärend Tongfu Microelectronics an Huatian Technology profitéiert vun den neie Chips vu Clienten Facteure wéi Listingen a Fusiounen an Uschafungen hunn zweestzifferen jährlecht Einnahmswuesstum erreecht.
Och wann d'Epidemie an d'Erhéijung vun der Konkurrenz tëscht China an den USA d'Onsécherheet fir de China China OSAT Hiersteller Akommes am Joer 2020 bréngen, ass déi kuerzfristeg Nofro fir Epidemie ofgeleet Chips an d'Versendung vun 5G Handyen lues a lues erop. De Bau vu 550.000 5G Basestatiounen, gekoppelt mat dem Festland China's Politik vun der Autonomie a Hallefleeder, DIGITIMES Fuerschung erwaart datt d'Gesamtakommes vun dësen dräi Festland OSAT Verkeefer am Joer ëm 8% eropgoen.
Zousätzlech, wat den techneschen Layout ugeet, hunn DIGITIMES Fuerschung drop higewisen datt IC Verpackungs- an Testen Hiersteller am Festland China fäeg sinn System-In-Package (SiP), Fan-Out Package (Fan-Out), Flip- Chip Package (Flip Chip; FC) an iwwer Silicium iwwer (TSV) an aner fortgeschratt Verpackungstechnologien. Wéi och ëmmer, wéinst den Ufuerderunge vum 5G an aneren opkomende Uwendungen fir méi divers Funktiounen a méi héijer Leeschtung vun elektronescher Ausrüstung, muss den Chip méi héich integréiert sinn, sou datt de Chip op d'Entwécklung vun enger dreidimensionaler Verpackungsstruktur leeft, a Festland Chinesesch Hiersteller verfollegen och den Trend fir de Layout eropzesetzen an Zil 5G, High-Performance Computing (HPC), Memory, Sensoren, Automotive an aner Applikatiounsméiglechkeeten.